• YSZ Suspension
    SPS技術是EB-PVD技術的取代品,在柱狀的熱障塗層中,熱傳導低、壽命長。YSZ漿料可單獨作為熱障塗層使用,也可做為高溫熱障塗層的基底塗層使用。此漿料具有低粘度、使用壽命長和易分散的特點,符合EN/AS 9100的標準,可確保產品品質的穩定。
    漿料資料:
    • 固體成分比
      25 wt%
    • 溶液
      酒精
    • 黏性
      1.5 mPa‧s
    粉末成分:
    • ZrO2
      Balance
    • Y2O3
      8 wt%
    • HfO2
      <2.5%
    • Al2O3
      <0.1%
    • CaO
      <0.05%
    • Fe2O3
      <0.05%
    • TiO2
      <0.05%
    • SiO2
      <0.05%
    粉末資料:
    • 製程
      團聚和燒結
    • D10顆粒大小
      21-30 μm
    • D50顆粒大小
      41-57 μm
    • D90顆粒大小
      90-99 μm
    • 視密度
      1.6 g/cc
    • 應用
      熱障塗層
  • GdZr Suspension (僅供實驗單位使用)
    專為SPS系統所設計,可以用來製備出柱狀熱障塗層。GdZr具有在高溫相穩定性高和導電性低的特點,適用於具有合適基底層的高溫TBC應用。YSZ塗層為TBC中最為重要的塗層之一,但由於這幾年燃氣輪機的發展快速,所產生的溫度已經超越YSZ塗層的極限,造成渦輪葉片的維修更加的頻繁,主要原因為YSZ的燒結溫度在1200°C,使YSZ的相結構趨向不穩定,而且因為經過燒結,其熱傳導也跟著提高。而另外一個會使YSZ塗層崩裂的原因為空氣汙染,大氣中含有相當多的CMAS顆粒(鈣鎂鋁矽酸鹽類),這些顆粒會附著在TBC柱狀結構的裂縫之中,經過劇烈的熱漲冷縮,導致TBC塗層與鍵結層(bond-coat)的崩裂。在氧化鋯中添加Gd和La已在工業中實行,Gd2Zr2O7在高溫狀態下具有優異的穩定性、低熱傳導、適度的膨脹係數以及抵抗CMAS顆粒的侵蝕能力。
    漿料資料:
    • 固體成分比
      25 wt%
    • 溶液
      酒精
    • 黏性
      1.5 mPa‧s
    粉末資料:
    • 製程
      熔融和粉碎
    • D50顆粒大小
      0.5 μm
    • 應用
      熱障塗層(柱狀結構)
  • 氧化鋁Al2O3 suspension
    可取代現有的APS技術,可以得到更高的密度、更低的表面粗糙度與更出色的硬度。此漿料的儲存時間長。並且容易重新分散。
    漿料資料:
    • 固體成分比
      40 wt%
    • 溶液
    粉末成分:
    • Al2O3
      >99 wt%
    • Na2O
      <0.3%
    • ZrO2
      <0.3%
    • Fe2O3
      <0.05%
    • TiO2
      <0.05%
    • SiO2
      <0.05%
    粉末資料:
    • 製程
      團聚和燒結
    • D10顆粒大小
      0.4-0.7 μm
    • D50顆粒大小
      2-4 μm
    • D90顆粒大小
      4-8 μm
    • 應用
      耐磨耗塗層(緻密結構)
  • 氧化釔Y2O3 Suspension
    主要應用於半導體的蝕刻腔體,由於製備出來的塗層密度更高,抵抗離子蝕刻的效果更好。使用此漿料所製備出來的塗層孔隙率低於0.5%,可以取代現有的APS技術。
    漿料資料:
    • 固體成分比
      30-40 wt%
    • 溶液
    粉末成分:
    • Y2O3
      >99.99 %
    • Ca
      <50 ppm
    • Si
      <50 ppm
    • Fe
      <50 ppm
    粉末資料:
    • 製程
      團聚和燒結
    • D10顆粒大小
      >0.4 μm
    • D50顆粒大小
      -2.5 μm
    • D90顆粒大小
      <8 μm
    • 應用
      離子蝕刻反應(半導體製造)